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展讯3G手机芯片气势如虹 刚果

2017-12-02 17:25   来源:未知
展讯3G手机芯片气势如虹 刚果

  近期展讯旗下3G手机芯片在市场频传捷报,不仅抢滩印度市场颇有斩获,回攻大陆智能型手机市场亦接连拿下一线手机品牌客户订单,业界甚至传出三星电子(Samsung Electronics)有意采用展讯芯片,联发科面对展讯一波波攻势,竞争压力持续扩大。

  手 机设计代工厂表示,为因应全球3G智能型手机报价持续下滑走势,对于成本敏感度高的东南亚手机客户,近期纷纷采用展讯新一代3G手机芯片解决方案,尤其是 大陆手机品牌及代工业者亦扩大采用展讯3G手机芯片,展讯持续在新兴市场攻城略地,2015年展讯旗下手机芯片出货量逐季走高趋势恐难以阻挡,并将加速扩 大3G手机芯片市占版图。

  台系LCD驱动IC设计业者指出,展讯3G手机芯片拥有不错的价格竞争力,加上与客户搭配的技术及服务愈益成熟,愈来愈多客户愿意与展讯合作,借以制衡联发科一家独大情况,带动展讯2015年下半手机芯片出货量明显成长。

  值得注意的是,展讯接连抢下联发科3G手机芯片客户订单,除了价格因素外,由于现阶段联发科将所有研发资源摆在单价更高的4G芯片,甚至投入5G芯片开发工作,对于成长趋缓、芯片价格较低的3G手机芯片已无暇兼顾,遂让展讯有绝佳机会在市场迅速坐大。

  展 讯3G手机单芯片解决方案代号SC7731,系采用台积电28纳米制程生产,整合ARM A7处理器及蓝牙、GPS、Wi-Fi及FM等无线连结功能,支援3D影像加速功能,并具备1080p解析度、双卡双待功能,由于性价比更胜一筹,让不少 联发科客户变心,转向展讯投单,挹注展讯在大陆及新兴国家3G手机芯片市场快速窜出。

  尽管近期联发科亦跟进调降3G手机芯片报价,试图采取焦土策略反击,力阻展讯持续扩大市场版图,然展讯仍在大陆及海外客户持续加持下,展现势不可挡的接单动能,2015年在全球3G手机芯片市占率将明显拉升。


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